今年もあと2日です

今年も多くの方にMierreをご利用いただきました。多くの計測機器、多くの人々と出会うことができ、とても楽しい1年でした。

 

扱った計測機器は、これまでの航空レーザ測量に加えて、高精細・超高密度の計測が可能なRiegl社製のドローンレーザや、3D-SLAM技術によりGPSが受信できない場所でも計測ができるマッピングシステムなど、大変便利な機器でした。新たな機器を運用するたびに多くの課題が出てきますが、1つ1つクリアーしていくことでその魅力がわかってきました。

 

数~10数億点のデータを扱うことが一般的になり、普通の測量CADでは扱えず、Mierreをビューワーだけでなく処理ソフトにする必要がありました。まず、処理時間短縮のため、可視化や処理のアルゴリズムの見直しをしました。また、編集のための機能、①点群の分類(Lowestフィルターによるリアルタイムフィルタリング、ノイズ除去、枠内分類変更)、②可視化アルゴリズムの追加(3Dポリゴンモデルのようなアンビエントオクルージョン、エッジを強調し、複数レイヤーを透過できる濃淡表示)、③座標変換機能(レジストレーションや2時期データの差分や変動ベクトル解析)を加えました。

 

来年はどんな機器やニーズが出てくるか、とても楽しみです。